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无尘车间 · 人工上料自动捆扎｜304 不锈钢机身 · 适配 JEDEC 标准料盘
一、产品功能
IC 托盘不锈钢自动捆扎机用于 IC 料盘（Tray 盘）叠层的捆扎包装：人工将叠好的托盘放入工位并定位，脚踏启动后机器自动完成送带、收紧、热熔粘接、切带， 1.9 秒/道，人工取下即可进入下一盘。
本机为 IC 托盘电子车间定制机型：机架采用 304 不锈钢，可擦拭；工作台面嵌入式触摸屏控制，力度、烫头温度、道数在现场直接设定；也可配套智能全自动打包流水线捆扎。
打带位按 JEDEC 标准托盘的打包槽设计——标准料盘两侧及中部共 3 个打包槽，单道、双道、草字道数组合，同一批托盘捆扎位置统一，不压凹槽、不伤芯片。
工作流程如下：人工将叠层托盘放入工位 → 台面触摸屏设定力度与带型 → 脚踏启动 → 自动送带、收紧至设定力度 → 热熔粘接、切带 → 人工取下 → 下一盘循环。
二、产品参数
项目 | 参数 |
型号 | QYGC-500*400 A 款（平板台） |
机身材质 | 304 不锈钢机架（IC 托盘电子车间定制） |
整机尺寸 | L750 × W590 × H1340 mm |
电源 | 220V 50HZ |
捆扎尺寸 | 宽度 50-450mm，高度 50-380mm |
台面高度 | 790-850mm 高度可任意调节（可非标定制） |
面板承重 | 50Kg |
捆扎速度 | 1.9 秒/道 |
捆扎方式 | 脚踏、手动 |
捆扎力度 | 1-9 档可调节 |
扎带规格 | PP 打包带，带宽 12mm |
扎带厚度 | 0.6-1.0mm |
附加功能 | 具备打包计数功能、烫头温度恒温可调节 |
控制系统 | 定制 PLC 控制板 + 施耐德继电器，工作台面嵌入式触摸屏控制 |
驱动系统 | 机芯 2 套伺服电机：M1 热熔剪切压紧、M2 送带拉带紧带 |
捆扎对象 | IC 托盘（JEDEC 标准料盘，两侧 + 中部 3 个打包槽） |
上料方式 | 人工上料定位，机器自动捆扎 |
▲ QYGC-500*400 A 款（平板台）IC 托盘自动捆扎机 整机实拍
三、数据对比
项目 | 人工缠胶带 VS 本机自动捆扎 | |
捆扎速度 | 人工缠胶带，一盘约 30 秒 | 1.9 秒/道，脚踏启动 |
道数位置 | 每人手法不一，位置漂移 | 按打包槽打带，道数位置统一 |
力度控制 | 手感控制，紧了压伤托盘、松了散盘 | 1-9 档可调，烫头恒温 |
托盘洁净 | 胶带残胶沾灰，料盘二次污染 | 热熔粘接无残胶，不锈钢机身可擦拭 |
托盘回收 | 残胶难清理，影响周转 | 清洗后可循环使用 |
描述 | 1. 胶带缠得慢，批量出货卡包装节拍 | 1. 人工上料、脚踏启动， 1.9 秒/道 |
四、产品特点
1、专为 IC 托盘电子车间定制：机架采用 304 不锈钢，可擦拭，适配无尘车间包装段。
2、人工上料、脚踏启动，机器自动送带、收紧、热熔粘接、切带， 1.9 秒/道。
3、工作台面嵌入式触摸屏控制，扎带带宽 12mm 的 PP 带，力度 1-9 档可调、烫头温度恒温，具备打包计数功能。
4、打带位按 JEDEC 标准托盘 3 个打包槽设计，单道 / 双道 / 草字组合；力度可调，适配 23±2kg 打带试验，不压伤翘曲度 ≤0.3mm 的料盘。
5、热熔粘接无残胶，托盘清洁后可循环使用，不给料盘带来二次污染。
6、定制 PLC 控制板 + 施耐德继电器，机芯 2 套伺服电机驱动（M1 热熔剪切压紧、M2 送带拉带紧带），动作稳定，可配套智能全自动打包流水线捆扎。
五、符合标准
托盘标准：JEDEC 料盘规范——总厚度 7.62mm、两侧及中部 3 个打包槽、打带试验 23±2kg 拉力、抗折 ≥10kg / 30 秒
防静电：IC 托盘表面电阻 10⁹-10¹¹Ω（工业级抗静电）；车间 ESD 管理可参照 ANSI/ESD S20.20、IEC 61340-5-1
洁净环境：无尘车间可参照 ISO 14644、GB 50073-2013《洁净厂房设计规范》；不锈钢机身可擦拭，适配万级 / 十万级包装段
六、适用场景
芯片封装厂（BGA、QFN、QFP、TSOP 等封装形式）成品、半成品料盘的包装段；IC 托盘清洗、回收、周转线；半导体仓储与出货打包工位。适配凹槽矩阵 10×10～20×20（100-400 凹槽）标准料盘，覆盖 3×3mm 微型传感器到 22×22mm 大型功率芯片的载具规格。
