半导体托盘横二竖一自动捆扎方案｜适配 JEDEC 标准托盘

一、产品功能
IC 托盘专用捆扎机用于半导体 IC 托盘（JEDEC Tray）出货前的自动捆扎，替代人工缠胶带与通用半自动打包机。设备由龙门架、捆扎机头、触摸屏控制系统、除尘吸风系统、万向脚轮底座组成。

工作流程如下：将叠好的 IC 托盘放在台面定位 → 触摸屏选择捆扎程序（横二竖一 ）→ 龙门架下自动送带、收紧至设定张力 → 热熔粘接、切带 → 完成下料，单盘 3 秒。

二、产品参数

三、数据对比

四、产品特点

1、采用标准化的设计理念，实现非标托盘捆扎通用。

2、专用定位治具设计，对应 JEDEC 标准托盘两侧+中部 3 个打包槽。

3、龙门架结构，横打 / 竖打 二种带型可触摸屏预设。

4、张力精细可调（0-35kg），适配 BGA / QFN 等薄格栅托盘，不压伤芯片。

5、标配除尘吸风装置，机身侧面波纹管接口，适配无尘车间作业环境。

6、可靠的设计和布局，提高生产效率。

五、适用场景

半导体封装（BGA / QFN / QFP）、芯片测试与老化、电子元器件仓储出货、AI 芯片 / 车规 / MEMS 等高防静电要求场景。对 IC 托盘、芯片载具类打包需求，支持按托盘尺寸、捆扎道数、带材规格做非标定制。